一种多层陶瓷介质片式双工器，主要应用于移动电话、平板电脑以及其他各种通讯设备，所述双工器包括有包括基体、设置在基体长边两侧焊接端头脚位和设置在基体内部的电路层，所述的电路层包括有8层电路结构，本实用新型的有益效果是：本实用新型以LTCC（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现高性能多层陶瓷介质片式双工器。本实用新型有效实现了带外高抑制，具有低损耗、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件小型化发展趋势。