授权公布号:CN217225647U
振膜半自动化切膜装置
有效
申请
2022-01-13
申请公布
1970-01-01
授权
2022-08-19
预估到期
2032-01-13
| 申请号 | CN202220087919.9 |
| 申请日 | 2022-01-13 |
| 授权公布号 | CN217225647U |
| 授权公告日 | 2022-08-19 |
| 分类号 | B26D1/06;B26D7/00;B26D7/18;B26D5/08;B26D5/10;H04R31/00 |
| 分类 | 手动切割工具;切割;切断; |
| 申请人名称 | 旭广企业发展(上海)有限公司 |
| 申请人地址 | 上海市青浦区青浦工业园区竹盈路88号 |
专利法律状态
2022-08-19
授权
状态信息
授权
摘要
本申请涉及一种振膜半自动化切膜装置,包括工作台,设置在工作台上的存储盒,存储盒的顶端设有分切槽;竖直移动设置在存储盒上方的升降板,升降板底面与存储盒同轴设置有分切刀,分切刀与分切槽卡接配合;工作台的一侧设有固定架,固定架上设有用于带动分切刀竖直方向移动的升降组件;竖直升降设置在升降板上的拨动杆,拨动杆用于将切割完成后的振膜推压到存储盒内。本申请具有提高加工效率和使用更加安全可靠的优点。


