一种贴膜装置，它涉及贴膜器技术领域。它包括：底盒、上盖和密封件，所述底盒连接所述上盖，所述密封件设于所述底盒与所述上盖之间，所述底盒开设有第一抽气孔，所述上盖开设有第二抽气孔，所述密封件与所述底盒之间形成第一负压腔，所述第一负压腔用于供电子设备和保护膜放置，所述密封件与所述上盖之间形成第二负压腔，所述第一抽气孔连通所述第一负压腔及所述底盒外部，用于与外部负压设备连接，所述第二抽气孔连通所述第二负压腔及所述上盖外部，用于与外部负压设备连接。采用上述技术方案，具有贴膜不易产生气泡的优势。