Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构

授权公布号：CN105990262B

有效

申请

2015-02-11

申请公布

2016-10-05

授权

2018-09-25

预估到期

2035-02-11

申请号	CN201510074846.4
申请日	2015-02-11
申请公布号	CN105990262A
申请公布日	2016-10-05
授权公布号	CN105990262B
授权公告日	2018-09-25
分类号	H01L23/28
分类	基本电气元件;
申请人名称	特科芯有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区港田工业坊4号厂房3楼

专利法律状态

2018-09-25 授权

状态信息

授权

2016-11-09 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/28申请日:20150211

2016-10-05 公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构，基板片条上设有多排Micro SD卡以构成基板片条，Micro SD卡的一侧设有波纹状的凸块，基板片条上设有压块，基板片条间设有多块隔离块，多块隔离块的两侧均设有带倒角的沟槽，隔离块与隔离块之间叠加两条基板片条，基板片条的背面是平整的，并背对背放置；通过上述技术方案，考虑到Micro SD卡表面有波纹状突起，不能使用平面的压块，平面压块不能起到克服翘曲效果，还会对波纹状凸块造成影响，为此设计间隔块和压块的结合使用。