本实用新型涉及一种芯片吸嘴，包括吸嘴本体，吸嘴本体底面设有凹部，还设有连接面，连接面上设有多个真空孔，多个真空孔围绕凹部排布，吸嘴本体顶面设有与连接面的多个真空孔相对应位置的多个真空孔，其整体形状均为圆形，吸嘴本体顶面和连接面的多个真空孔相连通，且间隔相等；通过上述技术方案，改变吸嘴的真空吸取方式，通过多个真空孔排列和凹部的设置，消除芯片中间凹陷以及微凸的现象，克服和降低了芯片中心区域和基板之间产生气洞，提高产品的出厂率和产品整体的稳定性，吸嘴的吸取芯片牢固，吸力均匀，使用安全方便。