本发明涉及半导体芯片生产技术领域，提供一种基于数字孪生技术的芯片生产仿真方法及系统，包括：采集目标芯片的处理任务并调取相应的测试数据集，构建相应的设计参数域和设计函数，进行寻优优化，利用数字孪生技术构建孪生芯片，测试并计算设计适应度，通过迭代寻优获取最优设计参数，构建最优孪生芯片，计算与现有同族芯片的相似度，并验证后进行目标芯片的设计和生产，解决无法考虑到可能的硬件故障、异常情况，芯片生产过程存在不确定性，芯片性能和可靠性无法保证技术问题，实现对芯片设计进行更精确的模拟和预测，提前修复潜在隐患，同时，提供更详细和准确的仿真结果，提高设计效率、降低成本，提高芯片性能和可靠性技术效果。