本发明涉及缺陷检测技术领域，提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法，包括：目标特征分析确定检测定位特征，对多检测目标进行精度分析，获得多级检测要求，结合缺陷特征搭建多层级识别结构；采集封装芯片图像，基于定位特征进行区域定位和识别，对图像进行标定后，通过多层级识别结构进行缺陷识别，确定工艺缺陷信息，解决常规的芯片封装工艺缺陷检测只能在产品生产完成后进行检测，一旦发现存在缺陷，需要将芯片相同批次的芯片全部返厂，增加生产成本，降低生产效率技术问题，实现对芯片封装工艺缺陷的快速检测，大幅提高检测效率和准确性，降低误检率，快速、准确地检测芯片封装工艺中的缺陷，提高检测结果的稳定性和可靠性技术效果。