本发明公开了用于芯片生产的工艺参数控制方法及系统，涉及智能控制技术领域，该方法包括：获取目标芯片的N个划片工艺生产线；生成N个设备可靠性因子；生成N个监测划片质量数据集；进行偏移分析，生成N个质量偏移因子；确定预设划片工艺参数集；分别基于N个设备可靠性因子和N个质量偏离因子对预设划片工艺参数集的宽容阈值集合进行调整，获得N个调整宽容阈值集合；进行参数寻优，获得N个目标最优工艺参数集合；分别传输至N个划片工艺生产线的N个参数控制单元进行工艺参数控制。本发明解决了现有技术中存在芯片划片质量均衡性差，参数控制效率低的技术问题，达到了提升芯片生产中划片工艺的工艺参数控制质量的技术效果。