本实用新型公开了一种适用于大功率IC芯片的浸没式水冷散热系统，包括：机箱和若干块板卡；机箱容纳有用于冷却的水；板卡设置于机箱内且板卡的底部浸入水中；板卡的顶部设有与PCBA板电连接的电连接端子或导线；机箱设有供水进入机箱内的进水口和供水排出至机箱外的排水口；排水口的高度高于进水口的高度；板卡包括：PCBA板和导热材料制成的板卡壳；PCBA板设有CPU芯片；PCBA板密封设置于板卡壳内。本实用新型的有益之处在于，成本低散热效果好。