本发明公开了一种金刚石传感器测试用探测器模块封装结构及方法，属于半导体测试模块封装领域，本发明要解决的技术问题为传统封装方案只能对一片金刚石传感器进行封装以及探测器模块拆解困难的弊端，采用的技术方案为：其结构包括陶瓷基印刷电路板、绝缘垫片和传感器，陶瓷基印刷电路板设置有两个，两个陶瓷基印刷电路板上下平行设置且两个均采用双面电路设计结构，双面电路设计结构的陶瓷基印刷电路板一面的中心位置设置有四个分离设置的方形金属电极，另一面为通过孔化工艺连接到金属电极上的引线连接点；绝缘垫片上设置有与陶瓷基印刷电路板的方形金属电极相对应的孔位。本发明还公开了一种金刚石传感器测试用探测器模块封装方法。