授权公布号:CN114415801B
一种集成散热的计算机主板
有效
申请
2022-03-22
申请公布
2022-04-29
授权
2022-07-08
预估到期
2042-03-22
| 申请号 | CN202210279582.6 |
| 申请日 | 2022-03-22 |
| 申请公布号 | CN114415801A |
| 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 授权公布号 | CN114415801B |
| 授权公告日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | G06F1/18;G06F1/20 |
| 分类 | 计算;推算;计数; |
| 申请人名称 | 深圳市信步科技有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市福田区深南西路泰然工业区210栋厂房4F、5H-2(仅限办公) |
专利法律状态
2022-07-08
授权
状态信息
授权
2022-04-29
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及计算机主板技术领域,公开了一种集成散热的计算机主板,包括主板机箱,以及设置在主板机箱内部的主板本体,主板机箱内设置有散热机构,散热机构包括集中散热装置和主板散热装置,主板散热装置包括主板散热风道和水冷辅助散热组件,主板散热装置具有两级散热模式,第一级散热模式即低功率模式,通过使主板散热装置低功率运转。通过集风罩使两组除尘进风组件吹入的风进行聚集,进而集风罩上设置的排风孔导入主板机箱内部,对主板机箱内部整体进行散热,此散热条件为主板本体在不发出高温警报情况下进行,当主板本体在使用过程发出温度过高警报,散热机构将采用第二级散热模式针对主板本体进行散热,以达到最快速度使主板本体能够散热。


