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公司信息专利信息
授权公布号:CN115915626B
一种PCB半自动拼板装置及其工艺
有效
申请
2023-01-04
申请公布
2023-04-04
授权
2023-05-09
预估到期
2043-01-04
申请号 CN202310006266.6
申请日 2023-01-04
申请公布号 CN115915626A
申请公布日 2023-04-04
授权公布号 CN115915626B
授权公告日 2023-05-09
分类号 H05K3/00
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 东莞栢能电子科技有限公司
申请人地址 广东省东莞市厚街镇三屯村

专利法律状态

2023-05-09 授权
状态信息
授权
2023-04-04 公布
状态信息
公布

摘要

本发明公开了一种PCB半自动拼板装置及其工艺,涉及PCB板加工技术领域,包括机架,所述机架上设置有输送导轨,所述输送导轨对称设置,所述输送导轨的上侧设置有防护壳,所述防护壳内设置有调节导轨,所述调节导轨内设置有定位机构,所述输送导轨上安装有拼板夹具,所述拼板夹具内安装有PCB板,所述拼板夹具与所述PCB板之间设置有自锁紧组件,其中一侧所述输送导轨连接有卡紧机构,所述防护壳内设置有单侧卡紧机构;本发明通过自锁紧组件将PCB板与拼板夹具扣合在一起,结合输送导轨将拼板夹具与PCB板送入防护壳内,利用定位组件完成PCB板的定位,通过单侧夹紧机构实现拼板夹具与PCB板的夹紧定位,保证拼板加工的顺利进行。