本实用新型提供一种芯片散热粘贴组件，包括基础片件、柔性连接件、粘合件和多个石墨烯鳍片，基础片件具备相互背离的散热侧和连接侧，石墨烯鳍片通过柔性连接件与连接侧相连并凸出设置于连接侧，多个石墨烯鳍片平行间隔设置；石墨烯鳍片背离基础片件的一端均具备朝向相同的粘接斜面，粘合件至少覆盖粘接斜面；柔性连接件能够受力发生形变并使多个石墨烯鳍片发生偏转倾斜直至相邻的多个粘接斜面彼此拼合为一个与基础片件平行的散热粘接面。本申请实施例通过在基础片件上设置多个平行间隔的石墨烯鳍片，并配合柔性连接件和粘合件，可通过推动基础片件排出气泡并使石墨烯鳍片能够与芯片紧密贴合，从而增加了芯片的散热效率。