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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN117406069B
一种用于芯片测试的设备
有效
申请
2023-12-14
申请公布
2024-01-16
授权
2024-02-09
预估到期
2043-12-14
申请号 CN202311714571.7
申请日 2023-12-14
申请公布号 CN117406069A
申请公布日 2024-01-16
授权公布号 CN117406069B
授权公告日 2024-02-09
分类号 G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04;G01R1/067
分类 测量;测试;
申请人名称 深圳市金胜电子科技有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区梅龙大道锦绣鸿都大厦1501

专利法律状态

2024-02-09 授权
状态信息
授权
2024-02-02 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):G01R31/28;申请日:20231214
2024-01-16 公布
状态信息
公布

摘要

本发明涉及芯片测试的技术领域,公开了一种用于芯片测试的设备,其结构包括检测台,检测台的顶部设置有固定架,固定架的顶部设置有步进电机,固定架上设置有检测机构,检测机构包括设置于固定架正面的推进检测部件,设置于推进检测部件上的伸缩保护部件,以及设置于推进检测部件一侧的辅助吸尘部件,推进检测部件上设置有芯片托盘。通过启动步进电机,使得检测器带动延长板同步向下移动,使得转动件的底端插入最近的一个通槽内,转动件的底端沿着斜块的外壁转动,将芯片托盘整体移动一个通槽的距离,便于自动化的将芯片进行上料检测,不需要操作人员逐个将芯片放置到测试区域,提高了设备测试的速度和总生产能力。