本实用新型实施例提出一种阵列麦克风组件及电子设备，涉及音频设备技术领域。其中阵列麦克风组件包括壳体、电路板、密封件以及第一密封圈，电路板上设置有麦克风元件阵列，密封件上设置有与至少一个麦克风元件对应的凹槽，密封件与电路板设置有麦克风元件阵列的一侧贴合，第一密封圈设置于壳体的外围且与电子设备的下托件的周圈过盈配合。在麦克风元件的背面设置密封件，对麦克风元件的背面进行密封以提高密封性能；且通过在壳体的外围设置第一密封圈，使容纳腔与外界隔离，进一步提高密封效果，从而降低电子设备受回声的影响，提高阵列麦克风组件的收音效果，提高通话质量，进而提升用户体验。