本实用新型公开了一种水冷式电子散热器，包括散热基板，所述的散热基板由散热底板和密封扣合在散热底板上的盖板构成，所述散热底板一端设有进水口及出水口，所述散热底板一侧板面中设有沉槽，所述沉槽的深度与盖板的厚度大致相等，所述沉槽中设有与进水口及出水口连通的水槽，所述水槽周边具有与盖板内面贴合的搭接平面，当所述盖板以紧密压合方式扣合在散热底板上的沉槽中后，所述水槽与进水口及出水口构成循环水道。本实用新型由于散热底板与盖板以密封扣合方式构成散热基板的密封面，改变了原来的焊接工艺，加工成本降低，密封效果可靠，电子元件产生的热量迅速由密封水道的流水带走，散热效率高，特别适合大功率的电子产品的散热需求。