本发明公开了一种低热阻高绝缘金属基覆铜板及其制备方法，其中所述的金属基覆铜板：包括导电金属层铜箔，在所述的导电金属层铜箔上涂布有导热聚酰亚胺层，在所述的导热聚酰亚胺层上涂布有导热胶黏剂，在所述的导热胶黏剂上压覆有散热金属层。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种成本相对较低，热阻相对比较低，绝缘性好的金属基覆铜板。本发明的另一个目的是提供一种制备所述金属基覆铜板的方法。本发明的金属基覆铜板具有低热阻，高绝缘、薄型化特点，同时具有优异的耐热性，阻燃性及高的剥离强度。