无卤阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板

授权公布号：CN102558765B

有效

申请

2010-12-15

申请公布

2012-07-11

授权

2014-06-25

预估到期

2030-12-15

申请号	CN201010587898.9
申请日	2010-12-15
申请公布号	CN102558765A
申请公布日	2012-07-11
授权公布号	CN102558765B
授权公告日	2014-06-25
分类号	C08L63/00;C08L67/00;C08L33/00;C08L71/12;C08L79/08;C08L9/02;C08K13/02;C09J163/00;B32B15/092;B32B27/18
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	中山新高电子材料股份有限公司
申请人地址	广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路

专利法律状态

2016-06-29 专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):C08L63/00；变更事项:专利权人；变更前:新高电子材料（中山）有限公司；变更后:中山新高电子材料股份有限公司；变更事项:地址；变更前:528400 广东省中山市火炬开发区科技大道；变更后:528400 广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路

2014-06-25 授权

状态信息

授权

2012-09-12 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L63/00；申请日:20101215

2012-07-11 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种无卤素阻燃高导热绝缘树脂组合物及一种散热金属基覆铜板，该组合物按重量份包括：无卤素环氧树脂10-45份、热塑性树脂和/或合成橡胶0-15份、固化剂0.1-5份、促进剂0.02-1份、抗氧剂0.5-1份和导热填料25-80份。该无卤素阻燃高导热绝缘树脂组合物中采用了高导热填料，而且此组合物固化后表现出良好的热导性、电绝缘性、焊接耐热性和高的粘合力。本发明还公开了一种采用上述无卤素阻燃高导热绝缘树脂组合物制备的散热金属基覆铜板，具有高的热导率、高的剥离强度并且即使经受急热和急冷的热循环也不会发生剥离和劣化问题、高耐击穿电压性，阻燃等级达到UL-94V0级，同时具有良好的耐热性和耐焊锡性等性能。