一种LCP单面覆铜板及其制备方法

授权公布号：CN115505279B

一种LCP单面覆铜板及其制备方法

有效

申请

2022-08-30

申请公布

2022-12-23

授权

2024-02-27

预估到期

2042-08-30

申请号	CN202211045585.X
申请日	2022-08-30
申请公布号	CN115505279A
申请公布日	2022-12-23
授权公布号	CN115505279B
授权公告日	2024-02-27
分类号	C08L101/12;C08L79/08;C08K3/36;C08K3/38;H05K1/03
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	中山新高电子材料股份有限公司
申请人地址	广东省中山市火炬开发区沿江西一路6号

专利法律状态

2024-02-27 授权

状态信息

授权

2023-01-10 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08L101/12；申请日:20220830

2022-12-23 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种LCP单面覆铜板及其制备方法。所述LCP单面覆铜板的结构，从上到下依次包括LCP混合物层、铜箔层；其中，所述LCP混合物层包括LCP粉、热固性低介电聚合物前驱体、无机填料和溶剂；所述热固性低介电聚合物前驱体包括二胺单体和酸酐单体。本发明制备的LCP单面覆铜板可进行连续生产，同时具有可靠性高、介电性能优异、尺寸稳定性好、力学性能好等优点，解决了现有技术中的缺陷，具有良好的应用前景。