本申请涉及一种用于半导体制造的辅助工装，包括：基座，包括底板、与底板连接的侧板，以及与侧板的顶部连接的顶板，底板和顶板平行于水平面设置，侧板沿竖直方向延伸；升降机构，设置于顶板与底板之间，升降机构包括沿竖直方向可升降的承载构件；夹持机构，与承载构件连接，夹持机构包括用于夹持目标物体的夹持组件，以带动目标物体上升或者下降。该辅助工装能够以省时省力的方式快速拆卸或者更换目标物体，提高了工作效率。