授权公布号:CN213349940U
晶圆电极的清洁装置
有效
申请
2021-04-01
申请公布
1970-01-01
授权
2021-06-04
预估到期
2031-04-01
| 申请号 | CN202120671706.6 |
| 申请日 | 2021-04-01 |
| 授权公布号 | CN213349940U |
| 授权公告日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | B08B3/02;B08B3/14;B08B3/08;B08B5/02;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/67 |
| 分类 | 清洁; |
| 申请人名称 | 台积电(中国)有限公司 |
| 申请人地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
专利法律状态
2021-06-04
授权
状态信息
授权
摘要
本申请提供了一种晶圆电极的清洁装置,包括汇流壳体、盖合罩以及流体输送组件。汇流壳体为中空结构,包括有支撑台、汇流腔和排出口,汇流腔位于支撑台与排出口之间,汇流腔由支撑台至排出口的方向呈渐缩趋势。盖合罩为中空结构,包括有进口、扩散腔和连接部,盖合罩通过连接部连接于支撑台,扩散腔位于进口与连接部之间,扩散腔由进口至连接部的方向呈逐渐增大的趋势。流体输送组件经由盖合罩向汇流壳体供应清洁介质,流体输送组件与进口连接设置,清洁介质经由扩散腔膨化喷淋至支撑台上待清洁的晶圆电极。本申请的清洁装置替代了传统人工清洁方法,在节约人力的同时保证了清洁效果。


