本实用新型涉及功率半导体模块技术领域，具体涉及一种功率半导体模块的立体封装结构，包括上DBC板和下DBC板，所述上DBC板的下表面预先电连接有若干个第一金属桥和第二芯片，所述下DBC板与所述上DBC板平行设置，且所述下DBC板的上表面预先电连接有若干个第一芯片和第二金属桥，所述第一芯片与所述第一金属桥一一对应电连接，所述第二金属桥与所述第二芯片一一对应电连接。本实用新型提供的一种功率半导体模块的立体封装结构，降低了芯片工作时相互之间的热干涉，提高了模块的散热效率；同时芯片通过金属桥面面接触连接DBC板，使得杂散电感变小，内阻降低，提升了电能的使用效率；此外还具备空间利用率高、功率密度高等优点。