本实用新型提供了一种嵌入式双面散热功率器件的封装结构，包括：第一金属绝缘基板，其内表面开设有N个第一条形凹槽，N为大于或等于2的正整数；第二金属绝缘基板，第二金属绝缘基板与第一金属绝缘基板平行设置，第二金属绝缘基板的内表面对应开设有N个第二条形凹槽，N个嵌入体，每个嵌入体的一端嵌入第一条形凹槽内，每个嵌入体的另一端嵌入相应的第二条形凹槽内；N‑1个金属合金垫片，N‑1个金属合金垫片依次设置在相连的两个嵌入体之间，且每个金属合金垫片的一端均与第一金属绝缘基板的内表面相连；N‑1个功率芯片，N‑1个功率芯片分别设置在N‑1个金属合金垫片的另一端与第二金属绝缘基板的内表面之间。能够大大提高封装结构的散热能力。