本实施新型涉及功率器件封装领域，具体公开了一种贴片元件、贴片MOSFET及贴片IGBT，包括封装体和金属引脚组，其中，所述封装体与散热金属片形成容纳空间，所述容纳空间内设置有芯片单元，所述芯片单元与所述散热金属片连接，所述封装体的一面设置有两个金属引脚，两个金属引脚配置为第一金属引脚和第三金属引脚，所述第一金属引脚和所述第三金属引脚分别连接所述芯片单元，所述散热金属片配置为第二金属引脚，本实用新型提供的贴片元件省去了现有贴片元件的中间脚，进而增加了引脚间距，本实用新型可以解决因电镀层锡须生长或异物导致的连极短路问题，从而可以降低产品故障风险，提高产品良率。