本实用新型涉及芯片键合技术领域，特别涉及一种芯片键合结构，包括基板和铝覆铜带，所述基板上设置有铜电路拓扑，所述铜电路拓扑上通过焊料焊接有芯片，所述铝覆铜带与芯片键合并与铜电路拓扑上的铜端子相连；所述铝覆铜带由铜带及铝带复合而成。本实用新型采用铝覆铜带进行芯片键合，集成了铝带和铜丝/铜带的双重优点，实现了在常规铝表面金属的芯片上键合，覆铜层又起到了铜丝/铜带的过大电流作用，降低了纯铝带键合的寄生电感，在满足性能要求的前提下，使生产工艺难度大幅降低，成品率获得显著提升。