本发明提供一种功率半导体模块，变换电路，所述变换电路由至少一个半导体开关器件构成；IMS，IMS包括：图形层、绝缘层和金属层，图形层包括至少一个金属箔片区域，半导体开关器件焊接在金属箔片区域中；金属线，用于实现图形层中的电气连接；外壳，四周具有多个规律排布的金属键合端子，外壳的金属键合端子与图形层的金属键合端子通过超声波键合的方式进行键合，外壳内部注入硅凝胶，外壳通过硅橡胶与IMS粘连。本发明采用IMS作为产品基板，可以使变换电路的走线更加自由，且可以扩展固定尺寸中的电路可用面积，从而可以在同体积尺寸的模块内部封装更高功率的芯片，并且降低了逆变回路各相的杂散电感及各相之间的差异。