本实用新型提供了一种芯片、主板和电子设备。所述芯片包括集成电路裸片、封装外壳和供电组件；集成电路裸片上集成有电源端，电源端与供电组件的一端电连接并封装在封装外壳的内部，供电导线的另一端伸出封装外壳，用于与供电电源电连接。即供电组件电连接于供电电源与集成电路裸片之间，提供了集成电路裸片的供电路径，其中，本实施例中的电源端与现有技术中设置有焊球的引脚不同，是与供电组件直接电连接，不受芯片引脚上焊球数量增加的限制，且不需要设置PCB为集成电路裸片提供供电路径，因此不受PCB铜箔的层数及厚度增加的限制，能够满足较大功率芯片的供电需求。