本申请提供的芯片测试系统包括：用于集成待测芯片的板卡、控制设备以及仿真设备；板卡具有测试接口；其中，控制设备与仿真设备的第一端口连接；控制设备用于向仿真设备发送启动信号以控制仿真设备启动；仿真设备的第二端口与测试接口连接，仿真设备用于向存储器内建自测试模块发送测试信号；测试信号用于测试待测芯片的连通性；存储器内建自测试模块，用于基于测试信号，生成反馈信号；并将反馈信号发送至仿真设备；反馈信号用于指示测试结果；仿真设备，还用于基于反馈信号，确定待测芯片的测试结果。进而，通过上述芯片测试系统，可以对芯片的连通性进行测试，完成对芯片的筛选。