本揭示内容涉及电镜样品的制备，提供了一种制备电子元件显微结构样品的方法，包含：获得电子元件样品，其包含可挠性层；经由预处理电子元件样品而获得经预处理的样品，并且经预处理的样品具有待观测区域与第一刚性层，第一刚性层位于可挠性层的下方，其中，当可挠性层位于电子元件样品的上表面时，预处理是夹埋法；或当可挠性层位于电子元件样品之内时，预处理是包埋法其包含：以树脂包埋电子元件样品；以及以离子抛光处理经预处理的样品而得到一截面样品，其中截面样品具有损伤区域和加工区域，并且在截面样品中，待观测区域位于加工区域内。