授权公布号:CN218513457U
发光芯片打件偏差的打印头
有效
申请
2022-08-24
申请公布
1970-01-01
授权
2023-02-21
预估到期
2032-08-24
| 申请号 | CN202222231912.2 |
| 申请日 | 2022-08-24 |
| 授权公布号 | CN218513457U |
| 授权公告日 | 2023-02-21 |
| 分类号 | H01L25/075;H01L25/00;B41J2/435 |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 虹光精密工业(苏州)有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省苏州市工业园区扬泰路9号 |
专利法律状态
2023-02-21
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提出一种发光芯片打件偏差的打印头。打印头包括基板及多个发光芯片。发光芯片沿轴线排列于基板并在轴线的两侧交错间隔设置。各发光芯片包括连续排列的多个常规发光组件。两两相邻的发光芯片中的至少一个还包括至少一个备用发光组件,是接续常规发光组件并线性排列。若发光芯片中两两相邻的发光芯片均位于目标打件位置,两个发光芯片的前N个发光单元两两成组彼此相对,N≥1。每一组彼此相对的两个发光单元中的其中之一被配置为禁止发光。


