本实用新型公开了一种芯片组用高性能主板，包括主板，所述主板的顶部设有防护机构，所述防护机构包括第一框体，所述第一框体固接于主板的顶部，所述第一框体的内壁间隙配合有第二框体，所述第二框体的顶部固接有网罩。该芯片组用高性能主板，通过防护机构中的第二框体通过卡块与第一框体内的卡槽进行卡接，将第二框体和网罩固定在第一框体的内部，将第二框体和网罩可对主板处的电气元件进行防护，保护主板处的电气元件不受损坏。