本实用新型公开了一种PCBA拆焊装置，用于拆卸焊接于PCBA板上的元器件，PCBA拆焊装置包括：承载单元、夹持单元及加热单元；夹持单元装设于承载单元的顶部，用以夹持PCBA板；加热单元装设于承载单元内，输出热气流对PCBA板的焊点侧的至少一焊点进行加热，待焊点融化后从PCBA板的元器件侧取下对应焊点的元器件。通过本实用新型的拆焊装置，可以一人单独操作，节省人力，并且提高工作效率；同时相比现有方案，安全性大大提升；并且具有体积小和移动方便的特点。