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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN211108876U
一种可追溯醪糟封装坛
有效
申请
2019-08-16
申请公布
1970-01-01
授权
2020-07-28
预估到期
2029-08-16
申请号 CN201921329992.7
申请日 2019-08-16
授权公布号 CN211108876U
授权公告日 2020-07-28
分类号 B65D51/24;B65D79/00
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 四川东柳醪糟有限责任公司
申请人地址 四川省达州市大竹县月华镇新街168号

专利法律状态

2020-07-28 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型提供了一种可追溯醪糟封装坛,目的是解决现有发酵及储存过程中,无法直观确定醪糟产品发酵进程或产品品质的技术问题。该醪糟封装坛包括相互匹配的坛体及盖体,其中,盖体包括担持于坛体敞口处、嵌设有RFID天线的盖板和探入坛体敞口内的缩口,以及活动固定于缩口处的、底部贴设有无源RFID测温芯片的感温盒。本实用新型通过感温盒底壁传导坛体内温度至无源RFID测温芯片处进行记录,并通过RFID天线传输测温数据。通过分析测温数据,即可追溯坛体内封装物料的发酵及储存过程,从而直观确定坛内封装产品品质。