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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN113013298B
一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺
有效
申请
2021-02-26
申请公布
2021-06-22
授权
2022-07-01
预估到期
2041-02-26
申请号 CN202110216543.7
申请日 2021-02-26
申请公布号 CN113013298A
申请公布日 2021-06-22
授权公布号 CN113013298B
授权公告日 2022-07-01
分类号 H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52
分类 基本电气元件;
申请人名称 木林森股份有限公司
申请人地址 广东省中山市小榄镇木林森大道1号

专利法律状态

2022-07-01 授权
状态信息
授权
2021-06-22 公布
状态信息
公布

摘要

本发明公开一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺,步骤一、批量生产,制造出贴膜;步骤二、根据所制造多个支架的摆布位置,在贴膜预先粘贴有多组固晶硅胶,每组的多个固晶硅胶位置和多个支架位置一一对应;步骤三、剪裁贴膜,使剪裁后贴膜上的固晶硅胶数量和支架竖向相同;步骤四、将剪裁后的多个固晶硅胶对应贴合在支架上;步骤五,缓慢的撕开贴膜,使贴膜和固晶硅胶分离,使固晶硅胶和支架进行粘紧,通过多个固晶硅胶一次性对齐贴紧支架,快速的分离贴膜,大大的节省了加工时间成本,提供了生产效率,方便人们进行生产。