本申请实施例属于LED封装技术领域，涉及一种堆叠封装结构及LED显示装置。本申请提供的技术方案包括线路板和若干芯片堆叠结构，所述芯片堆叠结构设于所述线路板上，所述芯片堆叠结构包括至少三个芯片，至少三个所述芯片中的至少一个为倒装芯片，至少一个为垂直芯片，至少一个所述倒装芯片的至少一个电极上设有电连接结构，至少一个所述垂直芯片设于所述倒装芯片上，所述垂直芯片通过所述电连接结构与所述倒装芯片电连接，以形成至少两层堆叠式组合芯片。对现有芯片和线路板进行优化，对至少三个芯片进行堆叠，形成至少两层堆叠式组合芯片，能够缩小芯片摆放空间，实现芯片排布优化，能够实现R/G/B三色的单独控制。