一种LED封装器件、封装方法及显示面板

授权公布号：CN108598243B

一种LED封装器件、封装方法及显示面板

有效

申请

2018-06-13

申请公布

2018-09-28

授权

2023-12-15

预估到期

2038-06-13

申请号	CN201810609418.0
申请日	2018-06-13
申请公布号	CN108598243A
申请公布日	2018-09-28
授权公布号	CN108598243B
授权公告日	2023-12-15
分类号	H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075;G09F9/33
分类	基本电气元件;
申请人名称	佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址	广东省佛山市禅城区华宝南路18号

专利法律状态

2023-12-15 授权

状态信息

授权

2018-10-26 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/48；申请日:20180613

2018-09-28 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种LED封装器件、封装方法及显示面板，该LED封装器件包括：基板；若干个LED发光芯片固定安装在所述基板正面上；第一封装胶，所述第一封装胶覆盖所述基板正面，并包覆所述LED发光芯片；第二封装胶，所述第二封装胶位于所述基板和第一封装胶四周，一端嵌入所述基板内，形成一凹槽，所述像素单元阵列和第一封装胶位于所述凹槽内。本发明实施例的LED封装器件无侧壁漏光，密封性能好。