授权公布号:CN219036325U
一种LED封装模组
有效
申请
2022-08-26
申请公布
1970-01-01
授权
2023-05-16
预估到期
2032-08-26
| 申请号 | CN202222271440.3 |
| 申请日 | 2022-08-26 |
| 授权公布号 | CN219036325U |
| 授权公告日 | 2023-05-16 |
| 分类号 | F21K9/20;F21V31/00;F21V19/00;F21V21/00;G09F13/22;F21Y115/10N |
| 分类 | 照明; |
| 申请人名称 | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省佛山市禅城区华宝南路18号 |
专利法律状态
2023-05-16
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装模组,所述LED封装模组包括槽体结构的模组主体、位于所述模组主体内部的LED灯板、覆盖在所述模组主体槽口位置的上盖板;所述上盖板包括透明板和包裹着所述透明板四周的边框,所述边框上设置有条形槽;所述条形槽内设置有锁紧机构,所述锁紧机构包括螺纹伸缩杆和套接在所述螺纹伸缩杆上连接块;所述模组主体设置有连接槽,所述连接块与所述连接槽卡接配合;所述上盖板设置有密封机构,所述密封机构覆盖在所述锁紧机构上方。LED封装模组通过锁紧机构连接模组主体和上盖板,便于对模组进行拆装维修,通过设置密封机构提高模组结构气密性,降低水汽侵入模组的风险,延长模组使用寿命。


