授权公布号:CN201487849U
交流LED光源用散热基板
失效
申请
2009-09-07
申请公布
1970-01-01
授权
2010-05-26
预估到期
2019-09-07
| 申请号 | CN200920048356.7 |
| 申请日 | 2009-09-07 |
| 授权公布号 | CN201487849U |
| 授权公告日 | 2010-05-26 |
| 分类号 | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L23/373;F21Y101/02N |
| 分类 | 照明; |
| 申请人名称 | 南京汉德森科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省南京市江宁科学园科宁路777号 |
专利法律状态
2010-05-26
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种交流LED光源用散热基板,包括底层、设于底层上能够承受机械及热应力的绝缘层、设于绝缘层上表面且分布有导电线路及电极焊盘的导电层,以及嵌设在散热基板固定槽内的LED光源,其特征在于:所述底层为具有尺寸稳定性及散热性的石墨层,或当底层为常规导热基材时在正对于LED光源热沉下方的底层嵌设有石墨层,并且所述LED光源的热沉穿过固定槽底部与石墨层表面相接触,热沉的四周与绝缘层的绝缘介质相贴合,构成三层结构的散热基板。本实用新型能有效解决印刷电路板的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能,广泛应用于电子器件的热传递介质,提高工作稳定性。


