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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN201487849U
交流LED光源用散热基板
失效
申请
2009-09-07
申请公布
1970-01-01
授权
2010-05-26
预估到期
2019-09-07
申请号 CN200920048356.7
申请日 2009-09-07
授权公布号 CN201487849U
授权公告日 2010-05-26
分类号 F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L23/373;F21Y101/02N
分类 照明;
申请人名称 南京汉德森科技股份有限公司
申请人地址 江苏省南京市江宁科学园科宁路777号

专利法律状态

2010-05-26 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种交流LED光源用散热基板,包括底层、设于底层上能够承受机械及热应力的绝缘层、设于绝缘层上表面且分布有导电线路及电极焊盘的导电层,以及嵌设在散热基板固定槽内的LED光源,其特征在于:所述底层为具有尺寸稳定性及散热性的石墨层,或当底层为常规导热基材时在正对于LED光源热沉下方的底层嵌设有石墨层,并且所述LED光源的热沉穿过固定槽底部与石墨层表面相接触,热沉的四周与绝缘层的绝缘介质相贴合,构成三层结构的散热基板。本实用新型能有效解决印刷电路板的导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能,广泛应用于电子器件的热传递介质,提高工作稳定性。