授权公布号:CN220462550U
一种基于PCB板的焊接装置及PCB板
有效
申请
2023-08-07
申请公布
1970-01-01
授权
2024-02-09
预估到期
2033-08-07
| 申请号 | CN202322110606.8 |
| 申请日 | 2023-08-07 |
| 授权公布号 | CN220462550U |
| 授权公告日 | 2024-02-09 |
| 分类号 | B23K3/08;B23K3/00;B23K101/42N |
| 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
| 申请人名称 | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号A栋 |
专利法律状态
2024-02-09
授权
状态信息
授权
摘要
本文公开了一种基于PCB板的焊接装置及PCB板,属于LED显示屏技术领域,该焊接装置包括:焊盘和柱体,所述焊盘上与所述柱体焊接的一侧设置有排气槽,所述排气槽包括至少一条第一排气槽和至少一条第二排气槽,所述第一排气槽和所述第二排气槽交叉设置,通过焊盘和柱体之间纵横交错的排气槽将多余气体排出,实现焊接平整,结构简单,操作方便,大大提高了产能,降低了成本。


