LED芯片及其制备方法和封装方法

授权公布号：CN113889560B

LED芯片及其制备方法和封装方法

有效

申请

2021-09-14

申请公布

2022-01-04

授权

2024-03-08

预估到期

2041-09-14

申请号	CN202111073670.2
申请日	2021-09-14
申请公布号	CN113889560A
申请公布日	2022-01-04
授权公布号	CN113889560B
授权公告日	2024-03-08
分类号	H01L33/52;H01L25/075;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市洲明科技股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路112号

专利法律状态

2024-03-08 授权

状态信息

授权

2022-01-21 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/52；申请日:20210914

2022-01-04 公布

状态信息

公布

摘要

本申请涉及一种LED芯片及其制备方法和封装方法，该LED芯片，包括衬底、形成于衬底的发光部，以及形成于发光部的电极；发光部的周围覆有吸光介质。上述LED芯片，在发光部的周围涂覆吸光介质，可以避免封装过程中基板上的焊盘和基板本身超出发光部而影响整体的颜色一致性，使得最终制成的显示模组的颜色差异性减小，有利于提升显示效果。