本实用新型涉及电气设备领域，公开了一种串并联可控硅压装装置，包括两排平行设置的压装组，压装组包括多个单向间隔排列的大散热片，大散热片为导体，大散热片上设置有至少两对安装位二，分别位于两压装组上的大散热片交错设置且安装位二相对设置，两压装组上设置有用于压紧两压装组的压紧螺栓。本实用新型还提供一种如上所述的串并联可控硅压装装置的阀组结构。本实用新型具有以下优点和效果：通过压紧螺栓将可控硅夹紧在两压装组之间，可控硅上下两端分别与压装组相接触，提高了散热效率；其次，通过上下导体大散热片的错位设置，实现了两压装组间可控硅的串并联，减少了铜排的使用；再次，在大散热片与小散热片上设置卸力槽，提高对可控硅压装的稳定性。