一种高压串并联可控硅软投切装置

授权公布号：CN211183838U

一种高压串并联可控硅软投切装置

有效

申请

2019-12-30

申请公布

1970-01-01

授权

2020-08-04

预估到期

2029-12-30

申请号	CN201922452470.2
申请日	2019-12-30
授权公布号	CN211183838U
授权公告日	2020-08-04
分类号	H02P1/26;H02M1/06
分类	发电、变电或配电;
申请人名称	湖北追日电气股份有限公司
申请人地址	湖北省襄阳市高新技术开发区团山镇关羽路59号

专利法律状态

2023-05-26 专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H02P1/26；变更事项:专利权人；变更前:湖北追日新能源技术有限公司；变更后:博格华纳新能源（襄阳）有限公司；变更事项:地址；变更前:441000 湖北省襄阳市高新技术开发区团山镇关羽路59号；变更后:441000 湖北省襄阳市高新技术开发区团山镇关羽路59号

2022-11-29 专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H02P1/26；登记生效日:20221116；变更事项:专利权人；变更前:湖北追日电气股份有限公司；变更后:湖北追日新能源技术有限公司；变更事项:地址；变更前:441000 湖北省襄阳市樊城区高新技术产业开发区关羽路59号；变更后:441000 湖北省襄阳市高新技术开发区团山镇关羽路59号

2020-08-04 授权

状态信息

授权

摘要

一种高压串并联可控硅软投切装置，包括人机界面(1)、主控制板(2)和三组可控硅串并联单元，该三组可控硅串并联单元分别设置了三组同步控制驱动电源电路，同步控制驱动电源电路包括触发线(3)和门极板(4)，门极板(4)包括电源转换电路和高频磁环(5)，可控硅对由正半波可控硅(6)和负半波可控硅(10)相并联形成，门极板(4)设置在主控制板(2)的低压控制信号输出端口与对应的可控硅之间，主控制板(2)的低压控制信号输出端口通过触发线(3)穿过高频磁环(5)作为高频磁环(5)的原边，电源转换电路输出端通过可控硅自带驱动线(7)与对应的可控硅的控制极连接。控制直接，触发更加安全可靠。