授权公布号:CN116819533B
雷达处理模组、雷达及雷达探测方法
有效
申请
2023-07-05
申请公布
2023-09-29
授权
2024-03-22
预估到期
2043-07-05
| 申请号 | CN202310818550.3 |
| 申请日 | 2023-07-05 |
| 申请公布号 | CN116819533A |
| 申请公布日 | 2023-09-29 |
| 授权公布号 | CN116819533B |
| 授权公告日 | 2024-03-22 |
| 分类号 | G01S13/93 |
| 分类 | 测量;测试; |
| 申请人名称 | 上海保隆汽车科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 上海市松江区沈砖公路5500号 |
专利法律状态
2024-03-22
授权
状态信息
授权
2023-10-24
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):G01S13/93;申请日:20230705
2023-09-29
公布
状态信息
公布
摘要
本公开实施例中提供雷达处理模组、雷达及雷达探测方法,模组包括:第一处理芯片和第二处理芯片,第一处理芯片通信连接第一收发天线阵列以基于回波信号获取被探测到的每个当前目标的第一目标探测信息;通信连接第一处理芯片的第二处理芯片,从第一处理芯片接收第一目标探测信息并根据第二收发天线阵列的第二回波信号获取当前目标的第二目标探测信息;基于第一目标探测信息和第二目标探测信息的匹配确定它们所属的当前目标,以及基于每个当前目标的第一方位角、第二方位角及预设方位关系,计算当前目标的俯仰角。非级联芯片的探测方案可扩大可选芯片范围,且非级联的架构的硬件实现较容易。非级联方案使芯片按异步时序工作,噪声低。


