授权公布号:CN218634595U
控制器散热结构
有效
申请
2022-06-16
申请公布
1970-01-01
授权
2023-03-14
预估到期
2032-06-16
| 申请号 | CN202221521086.9 |
| 申请日 | 2022-06-16 |
| 授权公布号 | CN218634595U |
| 授权公告日 | 2023-03-14 |
| 分类号 | H05K7/20;H05K5/02;H05K5/03 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 联创汽车电子有限公司 |
| 申请人地址 | 上海市浦东新区金吉路33弄4幢 |
专利法律状态
2023-03-14
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种控制器散热结构,包括:上盖,其盖装在下盖上,其与下盖共同形成有容置空间,所述容置空间用于固定PCB组件,其顶部形成有多条两端高中间低的散热风道;风罩,其盖装在上盖上,其顶部形成有至少一个散热孔,在沿着所述散热风道的方向的风罩两端形成有多个进气窗;风扇,其对应固定在所述散热孔上,其用于抽离所述散热风道内热气。本实用新型通过风扇配合风道(中间低两端高)和进气窗实现主动、快速散热,能避免大功率PCB组造成的热量聚集,提高散热效果。


