授权公布号:CN114406494B
激光切割机床
有效
申请
2022-01-28
申请公布
2022-04-29
授权
2024-02-23
预估到期
2042-01-28
| 申请号 | CN202210108908.9 |
| 申请日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN114406494A |
| 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 授权公布号 | CN114406494B |
| 授权公告日 | 2024-02-23 |
| 分类号 | B23K26/38;B23K26/70 |
| 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
| 申请人名称 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市南山区深南大道9988号 |
专利法律状态
2024-02-23
授权
状态信息
授权
2022-05-20
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):B23K26/38;申请日:20220128
2022-04-29
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种激光切割机床,包括机架和设置在机架上的激光切割机构和随动切割机构;激光切割机构和随动切割机构可沿工件输送方向同步移动;随动切割机构包括转动轮组和柔性输送单元,柔性输送单元沿工件输送方向输送工件,转动轮组包括至少一个转向轮,可通过转向轮调整柔性输送单元的输送方向,以在工件输送平面上形成工件切割空隙。当待切割的工件经过工件切割空隙时,工件不与柔性输送单元接触,保证了激光切割时在工件下方有光路空隙,避免了工件和柔性输送单元焊合的情况发生,确保工件上无焊疤焊点,从而保证工件的表面质量。


