本实用新型涉及一种水性温控粘离胶固定结构胶固定结构，包括离型层、粘离胶层及基材，所述离型层完全覆盖所述粘离胶层，所述粘离胶层贴附在所述基材上；所述粘离胶层为氢化松香甲酯胶粘层，厚度为10‑60um。该结构采用水性温控粘离胶，绿色环保，对环境无污染，基材可重复利用，在一定温度下具有高粘着性，低温下可快速减粘，易于产品快速剥离，且无残胶，可利用碱液在一定温度下浸泡将粘离胶层从基材表面快速褪除。该结构可运用于UV照射下和不同温度下用于柔性基材、滤光片等光学玻璃镜片、单晶硅片等半导体材料的固定加工。