本实用新型涉及后处理器相关技术领域，具体涉及一种后处理器防护隔热结构，具有载体壳和位于所述载体壳两端的端盖；所述载体壳和所述端盖由内至外均包覆有隔热棉和波点板。整套隔热结构安装后，使用过程中外部隔热罩温度基本在可触摸安全温度范围内，有效提高后处理器的安全性。后处理器在再生状态过程中，后处理器筒体温度在60‑70摄氏度左右，后处理器上抱箍处温度为80‑90摄氏度左右，隔热罩外部温度仅为40‑50摄氏度左右。