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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN212144987U
一种圆锯片基体激光切割辅助平台
有效
申请
2020-01-13
申请公布
1970-01-01
授权
2020-12-15
预估到期
2030-01-13
申请号 CN202020061949.3
申请日 2020-01-13
授权公布号 CN212144987U
授权公告日 2020-12-15
分类号 B23K26/38
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 杭州和源精密工具有限公司
申请人地址 浙江省杭州市大江东产业聚集区青六北路668号

专利法律状态

2020-12-15 授权
状态信息
授权

摘要

一种圆锯片基体激光切割辅助平台,环形平台通过支撑杆支撑在底座上,圆环形的电磁块放置在环形平台上,电磁块的中心轴与环形平台的中心轴重合,电磁块的半径小于环形平台的半径,电磁块的内孔半径小于环形平台的内孔半径;固定在底座上的定位杆沿中心轴穿过电磁块和环形平台的内孔;锯片基体的中心孔套在定位杆上,锯片基体吸附在电磁块上。当圆锯片基体切割时,利用圆锯片基体切割辅助装置,可以避免基体板材因放置平台的原因而造成尺寸精度的偏差。同时,可以避免激光束对放置平面的切割损伤,有利于设备的损耗。一方面改善了锯片加工的尺寸精度、提升锯片产品使用性能;另一方面减少企业的质量成本浪费和设备资金投入。