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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN113997213B
一种用于SiC晶片减薄的陶瓷金刚石砂轮及其制造方法
有效
申请
2020-10-16
申请公布
2022-02-01
授权
2023-06-20
预估到期
2040-10-16
申请号 CN202011106772.5
申请日 2020-10-16
申请公布号 CN113997213A
申请公布日 2022-02-01
授权公布号 CN113997213B
授权公告日 2023-06-20
分类号 B24D3/18;B24D18/00;B24D7/06;B28B1/50;B28B11/24
分类 磨削;抛光;
申请人名称 安泰科技股份有限公司
申请人地址 北京市海淀区学院南路76号

专利法律状态

2023-06-20 授权
状态信息
授权
2022-02-22 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):B24D3/18;申请日:20201016
2022-02-01 公布
状态信息
公布

摘要

本发明提出一种用于SiC晶片减薄的陶瓷金刚石砂轮及其制造方法。陶瓷金刚石刀头由陶瓷结合剂、金刚石磨料、填料组成,其制造方法为凝胶注模‑发泡法,具体流程为将有机单体溶液与各原料通过球磨混合成均匀的浆料,再加入分散剂、引发剂和发泡剂,经过脱模、干燥、排胶、焙烧、表面处理得到高气孔率的陶瓷金刚石刀头。然后将刀头和铝基体进行粘接、固化、修整、检测,制备出多孔陶瓷结合剂金刚石砂轮。该方法较传统砂轮工艺简单、步骤少,其制得的砂轮组织均匀、气孔分布均匀、孔径均匀,气孔率高,因此该砂轮自锐性非常好,磨屑排出及时,砂轮锋利度好,且加工工件表面质量好、加工效率高且研磨过程中无需修整。