授权公布号:CN113375816B
基于探测器温度的红外测温方法
有效
申请
2021-04-30
申请公布
2021-09-10
授权
2023-03-14
预估到期
2041-04-30
| 申请号 | CN202110478211.6 |
| 申请日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN113375816A |
| 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 授权公布号 | CN113375816B |
| 授权公告日 | 2023-03-14 |
| 分类号 | G01J5/53;G01J5/48 |
| 分类 | 测量;测试; |
| 申请人名称 | 武汉华中数控股份有限公司 |
| 申请人地址 | 湖北省武汉市东湖新技术开发区庙山小区华中科技大学科技园 |
专利法律状态
2023-03-14
授权
状态信息
授权
2021-09-10
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供了一种基于探测器温度的红外测温方法,包括以下步骤:采集多个不同机芯温度下多个不同温度黑体的本底,同时保存机芯的温度、多个不同温度黑体的像素值;常温下机芯稳定后,采集低温黑体和高温黑体的像素值,同时结合黑体温度值,得到黑体温度和黑体像素值的测温公式;将采集的黑体的像素值带入测温公式,得到测试温度,将黑体的实际设置温度减去测试温度即得到测温偏差;通过最小二乘法拟合得到测温偏差公式;最后将待测黑体的像素值带入测温公式,将机芯的温度带入测温偏差公式,二者结果相加得到待测黑体的实际温度,即完成测温。本发明解决了探测器处在不同的环境温度时,影响测温结果,造成测温不准的问题,提高了测温精度。


